无铅锡膏sn99ag0.3cu0.7是一种和无铅锡膏sac305一样的工作性能，但介于现在的成本，这款锡膏是低银锡膏(合金为sn99ag0.3cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了sgs的认证。 204系列属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。204系列不同于其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。无铅锡膏sn99ag0.3cu0.7可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ict测试的通过。无铅锡膏sn99ag0.3cu0.7有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。 印刷建议 角度：60度为标准。 硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀为理想。 印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2 印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。 模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。 钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能好。