含银锡膏系列不同于其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工 艺。 含银锡膏可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ict测试的通过,有着优异的抗干能力，在 连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。 含银锡膏产品特点: 含银锡膏可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能. 连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性； 可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类 炉温设定方式均可使用； 焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求。 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；